现阶段以蓝色LED加上萤光粉的封装方式所产生的白光LED路灯灯泡发光效率仅11%（2007年），而R、G、B三色LED所封装的白光LED灯泡 发光效率约9%（2007年）。但是如果厂商可以在各段LED制造流程中改进效率，则发光效率至2015年将有4倍的提升空间。
　　在封装阶段还有几项考验需要克服才有可能达成上述目标：
　　1.光色的一致性，如何把光做到一致性是非常困难，也会使成本增加。
　　2.多芯片封装造成良率下降与不易达到光的一致性。
　　3.LED应该要符合消费者所要求的品质。
　　4.高功率LED封装的信赖性越高，原材料也相对越贵，使得成本不易下降。
　　5.大功率LED封装工艺上非常复杂，人工比重偏高，不容易用量产来降低成本。
　　6.暖白光与高演色性问题。柔和度高则光效率会降低。